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中国研究团队宣布研发出晶圆级二维半导体 FPGA，这一成果可能推动二维材料向实用计算架构拓展迈出重要一步。该器件由复旦大学与绍兴实验室联合开发，通过晶圆级二维半导体工艺实现了可重构数字逻辑功能。这项研
英特尔EMIB成台积电CoWoS替代选项？ —— 传Marvell、联发科跃跃欲试 作者： 时间：2025-11-24 来源：DigiTimes 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库
中国已经从汽车大国迈向汽车强国，尤其在电动车领域，已成为全球最大的汽车生产、消费与出口市场。 然而，随着技术迅速演进及供应链竞争加剧，产业能否持续保持领先地位，成为新的焦点。 目前汽车产业正面临芯片短
