710公海寰宇★(集团)智能科技股份有限公司网站
成员企业
News information
伴芯科技重磅亮相！AI智能体重构EDA，迈向芯片自主设计闭环 作者： 时间：2025-11-20 来源：伴芯科技 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 中国成都，2025年11月
Bourns位于班加罗尔的最先进设施，提供关键设计挑战所需的重要工具与技术专业支持 —— Bourns深耕印度，在地设计Bourns印度设计中心为开发人员提供当地先进技术资源助力客户加速创新！ 作者：
最近，复旦大学与邵新实验室联合研究团队，由彭周鹏和鲍文中带领，在二维半导体集成电路领域取得了又一项全球领先的突破——开发出全球首个使用晶圆级二维半导体材料制造的现场可编程门阵列（FPGA）。研究结果发
随着中国加倍强调技术独立，华为及其合作伙伴生态系统在这一努力中发挥了关键作用。据日经报道，2019年美国制裁华为后，成立了包括全资子公司哈勃在内的投资部门，支持60多家半导体公司。这些与华为有关联的芯
11月4日，陕西光电子先锋科技有限公司总经理杨俊宏宣布，“8英寸先进”硅光子集成技术创新平台（“8英寸硅光子学平台”）已正式上线。该平台将为光电和硅光子芯片推广到光子工业中的众多创新实体。该项目总投资
