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美国代工厂首个真正制造的3D芯片，采用碳纳米管晶体管和内存集成于单芯片上——未来器件的能量延迟产物性能有望提升多达1000倍 作者： 时间：2025-12-15 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术
中国苹果供应商镜头科技转向人工智能，收购NVIDIA认证的服务器机架制造商 作者： 时间：2025-12-15 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 中国一家关键苹果供应
据报道，苹果计划在2026年推出AI眼镜——包括摄像头、Siri升级等 作者： 时间：2025-12-15 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 随着大型科技公司竞相定义
中国价值164亿美元芯片巨型合并破裂，Hygon与Sugon取消交易 作者： 时间：2025-12-15 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 中国通过深度整合实现技术自
5D玻璃存储“记忆晶体”承诺可提供长达138亿年的数据存储韧性，这大致相当于宇宙的年龄——将360TB的数据压缩到5英寸玻璃光盘中，配备飞秒激光 作者： 时间：2025-12-15 来源： 加入技术交
